2021中国5G新材料产业创新大会于3月10日在南京召开，我校化学化工学院薛奇教授应邀在大会作题为“5G用高频高速PCB板界面微观结构表征和优化处理”的主题报告，受到与会者一致好评。
据介绍，薛奇教授团队承担了华为科技有限公司的旗舰项目，攻关5G用PCB板材底层物料界面特性，首次发展了AFM—红外光谱联用仪研究界面样品的三维空间分佈，建立了复杂界面上化学吸附层和物理吸附层的配比问题，为复合材料的界面设计做出了贡献，受到华为公司的称赞。
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